用途:觸控屏FPC. 用在智能手機, 超級本, PAD, ATM, 游戲機,雙面和多層板軟硬結合板, PTH孔徑0.10mm-0.15mm, 化金, QFN/BGA/AQFN等COF, SMT組裝后燒錄程序/ICT
用途:
手機&筆記本主板,工業和醫療,3-8層軟硬結合板, 冷熱壓合, PI和FR4結合, SMT組裝元器件, 手焊插座
用途:車載
用途: 醫療-超聲探頭,核磁共振
雙面板,超薄2um銅, 超細線路30um/30um, 無鎳電鍍直金
雙面板, 超厚銅, 超大尺寸 >500mm 長度和>500mm寬度
用途: 手指紋模,雙面板, 化學鎳金, EMI, LPISM感光油墨, 鋼片補強
解決方案
用途: 數碼相機,單面板和雙面板, 電鍍鎳金, EMI, LPISM感光油墨, 厚PI補強
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